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Devcon 5 Minute® Epoxy Gel

Familia genérica: Époxy ; époxydeSuministrado por: Devcon
Thixotropic/non-migrating gel adhesive with excellent gap-filling properties.

Intended Use:
  • Bonding metal, ceramic, wood and vertical surface where gap-filling is needed.

Product features:
  • Good solvent resistance
  • Fills gaps to .250 inches
  • Non-sagging adhesive
Propiedades generales

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Estado del material
Commercial : actif
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidad
Amérique du Nord
Usos
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Otras propiedades
Caractéristiques, Aspect, Formes, Densité, Allongement en traction à la rupture, Dureté au duromètre, Rigidité diélectrique, Composants thermodurcis, Propriétés supplémentaires, Informations supplémentaires, Curing Time
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