Devcon 5 Minute® Epoxy Gel
Thixotropic/non-migrating gel adhesive with excellent gap-filling properties.
Intended Use:
Product features:
Intended Use:
- Bonding metal, ceramic, wood and vertical surface where gap-filling is needed.
Product features:
- Good solvent resistance
- Fills gaps to .250 inches
- Non-sagging adhesive
一般的な属性
Prospectorで無料のアカウントを作成し、Devcon 5 Minute® Epoxy Gelのデータシート詳細すべてにアクセスします。そこで、物理、機械、硬度仕様に関するすべての情報をご覧ください
材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
ボンディング
その他の属性
特徴, 外観, 形状, 密度, 引張り破断伸び, デュロメーター硬度, 絶縁破壊強さ, 熱硬化性樹脂コンポーネント, その他の特性, 追加情報, 硬化時間
加工
Devconの具体的な加工情報や、Epoxy; Epoxideジェネリックファミリーの一般情報をご確認いただけます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
ご購入方法
1の販売業者や製造者からDevcon 5 Minute® Epoxy Gelを購入できます。 登録 または サインイン 詳細情報を確認してください。
Prospectorのログイン/登録
プレミアム機能
ULイエローカードを検索
ULイエローカードはグローバルに認められている安全認証および品質情報のカードです。プラスチックが特定のパフォーマンス基準をどのように満たしているかを示します。
PROSPECTOR
材料だけでなく、ソリューションも見つけることができます。
Prospectorにご登録いただくと、ダイナミックなツールおよび機能を活用して、迅速にソリューションを見つけることができます。
今すぐご登録ください
